Contact Finish - Mating :
Number of Positions or Pins (Grid) :
6 продукты
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ЦЕНА КОЛИЧЕСТВО АКЦИИ ПРОИЗВОДСТВО ОПИСАНИЕ Series Part Status Packaging Operating Temperature Mounting Type Termination Features Type Housing Material Pitch - Mating Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Mating Number of Positions or Pins (Grid) Contact Material - Mating
Default Photo
За единицу
$13.93
RFQ
2,515
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) 40 (2 x 20) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$12.22
RFQ
3,518
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) 24 (2 x 12) Beryllium Copper
40-526-10
За единицу
$9.82
RFQ
2,216
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) 40 (2 x 20) Beryllium Copper
24-526-10
За единицу
$8.71
RFQ
1,734
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) 24 (2 x 12) Beryllium Copper
28-526-11
За единицу
$12.28
RFQ
2,476
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) 28 (2 x 14) Beryllium Copper
28-526-10
За единицу
$9.42
RFQ
1,611
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) 28 (2 x 14) Beryllium Copper