Розетки для ИС, транзисторы

Прикладные фильтры :

253 продукты

ЧАСТЬ №.	ЦЕНА		АКЦИИ	ПРОИЗВОДСТВО	ОПИСАНИЕ	Series	Part Status	Packaging	Operating Temperature	Mounting Type	Termination	Features	Type	Housing Material	Pitch - Mating	Contact Finish - Mating	Contact Finish Thickness - Mating	Number of Positions or Pins (Grid)	Contact Material - Mating
48-6554-18	За единицу $99.43	PDF RFQ	3,789 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	48 (2 x 24)	Beryllium Nickel
48-6554-16	За единицу $47.82	PDF RFQ	1,953 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	48 (2 x 24)	Beryllium Copper
48-3554-16	За единицу $47.82	PDF RFQ	3,502 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	48 (2 x 24)	Beryllium Copper
44-6554-16	За единицу $46.33	PDF RFQ	1,656 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	44 (2 x 22)	Beryllium Copper
40-6553-16	За единицу $36.88	PDF RFQ	3,138 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	40 (2 x 20)	Beryllium Nickel
40-6552-16	За единицу $36.88	PDF RFQ	3,259 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	40 (2 x 20)	Beryllium Copper
40-6551-16	За единицу $36.88	PDF RFQ	3,354 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	40 (2 x 20)	Beryllium Copper
40-3553-16	За единицу $36.88	PDF RFQ	2,831 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	40 (2 x 20)	Beryllium Copper
40-3552-16	За единицу $36.88	PDF RFQ	3,847 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	40 (2 x 20)	Beryllium Copper
40-3551-16	За единицу $36.88	PDF RFQ	2,874 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	40 (2 x 20)	Beryllium Copper
36-6553-16	За единицу $35.13	PDF RFQ	3,835 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Nickel
36-6552-16	За единицу $35.13	PDF RFQ	3,848 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Copper
36-6551-16	За единицу $35.13	PDF RFQ	1,919 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Copper
36-3553-16	За единицу $35.13	PDF RFQ	3,255 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Copper
36-3551-16	За единицу $35.13	PDF RFQ	762 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Copper
32-6553-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	1,918 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel
32-6552-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	937 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper
32-6551-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	713 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper
32-3553-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	1,286 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper
32-3552-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	901 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper
32-3551-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	2,996 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper
36-6551-18	За единицу $66.77	PDF RFQ	3,754 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Nickel
36-3553-18	За единицу $66.77	PDF RFQ	1,332 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Nickel
36-3552-18	За единицу $66.77	PDF RFQ	3,035 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Nickel
36-3551-18	За единицу $66.77	PDF RFQ	1,014 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Nickel
36-6553-18	За единицу $66.77	PDF RFQ	1,612 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	40 (2 x 20)	Beryllium Copper
36-6552-18	За единицу $66.77	PDF RFQ	1,016 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Nickel
32-6553-18	За единицу $63.12	PDF RFQ	1,637 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	36 (2 x 18)	Beryllium Copper
32-6552-18	За единицу $63.12	PDF RFQ	2,381 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel
32-6551-18	За единицу $63.12	PDF RFQ	1,898 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel

Страница 1 / 9

Предыдущая следующий