12 продукты
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ЦЕНА КОЛИЧЕСТВО АКЦИИ ПРОИЗВОДСТВО ОПИСАНИЕ Series Part Status Packaging Operating Temperature Mounting Type Termination Features Type Housing Material Pitch - Mating Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Mating Number of Positions or Pins (Grid) Contact Material - Mating
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
856
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole, Right Angle, Vertical Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 18 (2 x 9) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
2,839
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 40 (2 x 20) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,201
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,884
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 28 (2 x 14) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,122
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 24 (2 x 12) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,705
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 20 (2 x 10) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
698
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 6 (2 x 3) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,430
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 16 (2 x 8) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
802
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 8 (2 x 4) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,394
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 8 (2 x 4) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
814
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 20 (2 x 10) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$9.18
RFQ
3,224
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN SOCKET SIP 20POS TIN 700 Active Bulk -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Carrier, Elevated SIP Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) 20 (1 x 20) Phosphor Bronze