4 продукты
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ЦЕНА КОЛИЧЕСТВО АКЦИИ ПРОИЗВОДСТВО ОПИСАНИЕ Series Part Status Packaging Operating Temperature Mounting Type Termination Features Type Housing Material Pitch - Mating Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Mating Number of Positions or Pins (Grid) Contact Material - Mating
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
2,839
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 40 (2 x 20) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,201
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,884
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 28 (2 x 14) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,122
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 700 Obsolete - -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Carrier, Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Aluminum Alloy 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) 24 (2 x 12) Beryllium Copper