9 продукты
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ЦЕНА КОЛИЧЕСТВО АКЦИИ ПРОИЗВОДСТВО ОПИСАНИЕ Series Part Status Packaging Operating Temperature Mounting Type Termination Features Type Housing Material Pitch - Mating Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Mating Number of Positions or Pins (Grid) Contact Material - Mating
218-7223-55-1902
За единицу
$23.14
RFQ
3,287
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold - 18 (2 x 9) Beryllium Copper
216-7383-55-1902
За единицу
$25.25
RFQ
1,809
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold - 16 (2 x 8) Beryllium Copper
228-7396-55-1902
За единицу
$34.28
RFQ
1,560
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold - 28 (2 x 14) Beryllium Copper
216-7224-55-1902
За единицу
$25.24
RFQ
2,685
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold - 16 (2 x 8) Beryllium Copper
214-7390-55-1902
За единицу
$23.11
RFQ
783
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold - 14 (2 x 7) Beryllium Copper
224-7397-55-1902
За единицу
$30.30
RFQ
1,305
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold - 24 (2 x 12) Beryllium Copper
220-7201-55-1902
За единицу
$28.62
RFQ
2,716
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 20POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold - 20 (2 x 10) Beryllium Copper
228-7474-55-1902
За единицу
$35.78
RFQ
3,100
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold - 28 (2 x 14) Beryllium Copper
208-7391-55-1902
За единицу
$22.68
RFQ
3,864
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
3M CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD Textool™ Active Bulk -55°C ~ 150°C Through Hole Solder Closed Frame SOIC Polyethersulfone (PES), Glass Filled - Gold 30.0µin (0.76µm) 8 (2 x 4) Beryllium Copper