Contact Finish - Mating :
Contact Finish - Post :
216 продукты
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ЦЕНА КОЛИЧЕСТВО АКЦИИ ПРОИЗВОДСТВО ОПИСАНИЕ Series Part Status Packaging Operating Temperature Mounting Type Termination Features Type Housing Material Pitch - Mating Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Mating Contact Finish - Post Number of Positions or Pins (Grid) Contact Material - Mating Contact Finish Thickness - Post Contact Material - Post
Default Photo
За единицу
$35.13
RFQ
3,835
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$35.13
RFQ
3,848
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Copper 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$35.13
RFQ
1,919
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Copper 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$35.13
RFQ
3,255
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Copper 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$35.13
RFQ
762
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Copper 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,703
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 500 Obsolete Tube -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing - 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) - 36 (2 x 18) Beryllium Copper - Brass
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
656
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 36POS TIN 800 Obsolete Tube -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Open Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyester 0.100" (2.54mm) Tin - - 36 (2 x 18) Copper Alloy - -
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
3,162
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 800 Obsolete Tube -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Open Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyester 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) - 36 (2 x 18) Copper Alloy - -
Default Photo
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ
RFQ
1,085
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 500 Obsolete Tube -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyester 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Gold 36 (2 x 18) Copper Alloy 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
1,525
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Tin 36 (2 x 18) Beryllium Copper 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
3,191
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Tin 36 (2 x 18) Beryllium Copper 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
1,914
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Tin 36 (2 x 18) Beryllium Copper 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
3,533
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
1,814
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Tin 36 (2 x 18) Beryllium Copper 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
2,830
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Tin 36 (2 x 18) Beryllium Copper 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
3,550
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
1,501
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
1,778
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
3,805
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$30.71
RFQ
2,623
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 57 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Tin 36 (2 x 18) Beryllium Copper 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$30.52
RFQ
3,308
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 6556 Active Bulk - Through Hole Solder Cup Open Frame DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Tin 36 (2 x 18) Beryllium Copper 200.0µin (5.08µm) Brass
Default Photo
За единицу
$66.77
RFQ
3,754
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$66.77
RFQ
1,332
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$66.77
RFQ
3,035
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$66.77
RFQ
1,014
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$66.77
RFQ
1,016
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Nickel 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$63.12
RFQ
1,637
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Tin 36 (2 x 18) Beryllium Copper 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$38.58
RFQ
1,630
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Copper 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$38.58
RFQ
3,526
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Copper 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$38.58
RFQ
2,366
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Nickel Boron 36 (2 x 18) Beryllium Copper 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper