32 продукты
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ЦЕНА КОЛИЧЕСТВО АКЦИИ ПРОИЗВОДСТВО ОПИСАНИЕ Series Part Status Packaging Operating Temperature Mounting Type Termination Features Type Housing Material Pitch - Mating Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Mating Number of Positions or Pins (Grid) Contact Material - Mating
Default Photo
За единицу
$31.21
RFQ
1,918
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$31.21
RFQ
937
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$31.21
RFQ
713
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$31.21
RFQ
1,286
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$31.21
RFQ
901
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$31.21
RFQ
2,996
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$63.12
RFQ
2,381
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$63.12
RFQ
1,898
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$63.12
RFQ
1,246
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$63.12
RFQ
1,442
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$63.12
RFQ
2,683
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$57.32
RFQ
3,707
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$26.24
RFQ
1,788
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$69.31
RFQ
2,448
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$69.31
RFQ
3,713
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk -55°C ~ 250°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Nickel
Default Photo
За единицу
$13.50
RFQ
3,302
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold - 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$34.27
RFQ
1,784
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$10.17
RFQ
2,034
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$12.15
RFQ
2,730
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold - 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$12.15
RFQ
2,869
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold - 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$12.15
RFQ
2,587
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold - 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$12.15
RFQ
2,752
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold - 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$12.15
RFQ
2,932
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold - 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$10.87
RFQ
2,789
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$9.12
RFQ
2,159
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold - 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$9.12
RFQ
813
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$9.12
RFQ
2,766
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$9.12
RFQ
1,373
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$9.12
RFQ
1,631
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper
Default Photo
За единицу
$9.12
RFQ
2,117
Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 55 Active Bulk - Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) 32 (2 x 16) Beryllium Copper