Розетки для ИС, транзисторы

Прикладные фильтры :

194 продукты

ЧАСТЬ №.	ЦЕНА		АКЦИИ	ПРОИЗВОДСТВО	ОПИСАНИЕ	Series	Part Status	Packaging	Operating Temperature	Mounting Type	Termination	Features	Type	Housing Material	Pitch - Mating	Contact Finish - Mating	Contact Finish Thickness - Mating	Contact Finish - Post	Number of Positions or Pins (Grid)	Contact Material - Mating	Contact Material - Post
32-6553-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	1,918 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel
32-6552-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	937 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6551-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	713 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3553-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	1,286 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3552-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	901 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3551-16	За единицу $31.21	PDF RFQ	2,996 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6552-18	За единицу $63.12	PDF RFQ	2,381 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel
32-6551-18	За единицу $63.12	PDF RFQ	1,898 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel
32-3553-18	За единицу $63.12	PDF RFQ	1,246 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel
32-3552-18	За единицу $63.12	PDF RFQ	1,442 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel
32-3551-18	За единицу $63.12	PDF RFQ	2,683 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-55°C ~ 250°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel
28-6553-18	За единицу $57.32	PDF RFQ	3,707 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Tin	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6574-16	За единицу $26.62	PDF RFQ	3,991 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Tin	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3574-16	За единицу $26.37	PDF RFQ	2,504 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel
32-6554-16	За единицу $26.24	PDF RFQ	1,788 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
1109681-632 100 PCS MINIMUM	За единицу $37.26	PDF RFQ	1,359 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	-	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Spacer	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Gold	10.0µin (0.25µm)	Tin-Lead	32 (2 x 16)	Brass	Brass
32-6570-11	За единицу $16.29	PDF RFQ	3,977 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Gold	10.0µin (0.25µm)	Gold	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6575-11	За единицу $16.29	PDF RFQ	1,128 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Tin	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6573-11	За единицу $16.29	PDF RFQ	3,529 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Tin	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6571-11	За единицу $16.29	PDF RFQ	3,565 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Gold	10.0µin (0.25µm)	Gold	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3575-11	За единицу $16.14	PDF RFQ	1,527 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel
32-3573-11	За единицу $16.14	PDF RFQ	3,771 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Gold	10.0µin (0.25µm)	Gold	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3572-11	За единицу $16.14	PDF RFQ	1,789 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Gold	10.0µin (0.25µm)	Gold	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3571-11	За единицу $16.14	PDF RFQ	1,474 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Gold	10.0µin (0.25µm)	Gold	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3570-11	За единицу $16.14	PDF RFQ	3,665 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Gold	10.0µin (0.25µm)	Gold	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6556-40	За единицу $27.63	PDF RFQ	2,946 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	6556	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder Cup	Open Frame	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Gold	30.0µin (0.76µm)	Tin	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Brass
32-6575-16	За единицу $27.54	PDF RFQ	3,813 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Tin	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6573-16	За единицу $27.54	PDF RFQ	2,770 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Tin	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6572-16	За единицу $27.54	PDF RFQ	3,516 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	Tin	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6571-16	За единицу $27.54	PDF RFQ	2,830 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Nickel Boron	50.0µin (1.27µm)	Nickel Boron	32 (2 x 16)	Beryllium Nickel	Beryllium Nickel

Страница 1 / 7

Предыдущая следующий