Розетки для ИС, транзисторы

Прикладные фильтры :

34 продукты

ЧАСТЬ №.	ЦЕНА		АКЦИИ	ПРОИЗВОДСТВО	ОПИСАНИЕ	Series	Part Status	Packaging	Operating Temperature	Mounting Type	Termination	Features	Type	Housing Material	Pitch - Mating	Contact Finish - Mating	Contact Finish Thickness - Mating	Number of Positions or Pins (Grid)	Contact Material - Mating	Contact Material - Post
28-6553-18	За единицу $57.32	PDF RFQ	3,707 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6574-16	За единицу $26.62	PDF RFQ	3,991 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6575-11	За единицу $16.29	PDF RFQ	1,128 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6573-11	За единицу $16.29	PDF RFQ	3,529 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6575-16	За единицу $27.54	PDF RFQ	3,813 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6573-16	За единицу $27.54	PDF RFQ	2,770 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6572-16	За единицу $27.54	PDF RFQ	3,516 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6575-18	За единицу $82.89	PDF RFQ	2,544 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6574-18	За единицу $79.93	PDF RFQ	848 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6621-30	За единицу $13.58	PDF RFQ	2,845 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN	6621	Active	Bulk	-55°C ~ 105°C	Through Hole, Bottom Entry; Through Board	Solder	Closed Frame	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze
32-3573-10	За единицу $13.15	PDF RFQ	2,609 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3572-10	За единицу $13.15	PDF RFQ	965 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3571-10	За единицу $13.15	PDF RFQ	1,607 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3570-10	За единицу $13.15	PDF RFQ	668 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3554-10	За единицу $10.17	PDF RFQ	2,034 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6575-10	За единицу $13.28	PDF RFQ	3,226 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6573-10	За единицу $13.28	PDF RFQ	3,266 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6572-10	За единицу $13.28	PDF RFQ	3,087 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6571-10	За единицу $13.28	PDF RFQ	1,318 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6570-10	За единицу $13.28	PDF RFQ	2,738 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6572-11	За единицу $15.75	PDF RFQ	3,356 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6574-11	За единицу $15.75	PDF RFQ	3,227 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6823-90T	За единицу $12.65	PDF RFQ	882 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN	Vertisockets™ 800	Active	Bulk	-	Through Hole, Right Angle, Horizontal	Solder	Closed Frame	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyamide (PA46), Nylon 4/6	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze
32-6511-10	За единицу $4.13	PDF RFQ	2,460 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN	511	Active	Bulk	-55°C ~ 105°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze
32-6574-10	За единицу $12.28	PDF RFQ	2,166 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	57	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-C212-10T	За единицу $5.04	PDF RFQ	3,867 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN	EJECT-A-DIP™	Active	Bulk	-55°C ~ 105°C	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Brass
32-6552-10	За единицу $9.12	PDF RFQ	813 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-6551-10	За единицу $9.12	PDF RFQ	2,766 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3553-10	За единицу $9.12	PDF RFQ	1,373 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper
32-3552-10	За единицу $9.12	PDF RFQ	1,631 Сегодня корабль + бесплатная ночная доставка	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN	55	Active	Bulk	-	Through Hole	Solder	Closed Frame	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	0.100" (2.54mm)	Tin	200.0µin (5.08µm)	32 (2 x 16)	Beryllium Copper	Beryllium Copper

Страница 1 / 2

Предыдущая следующий